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C-EP 4719 Technical Data Sheet
單組分環(huán)氧樹脂貼片膠
產(chǎn)品介紹
C-EP 4719貼片膠用于注射器分配法的波峰焊之前將電子元器件或其它的小型部件粘接在印刷電路板上.它具有以下特性.
中/高分配速度
極佳的未固化/濕強(qiáng)度
高的點輪廓
好的電學(xué)性能
適合與水/酒精基焊劑的無鉛化應(yīng)用
固化前材料性能
Property 性能 |
Test Method 測試方法 |
C-EP 4719 |
Color/Appearance 顏色/外觀 |
Visual |
Viscous Red Gel 粘稠紅色凝膠 |
Specific Gravity 密度, g/cc, |
ASTM D-792 |
1.19 |
Viscosity 粘度, cone & Plate, Pa.s |
ASTM D-2393 |
~230 (25°C); ~180 (30°C); ~100 (35°C) |
Yield strength 屈服強(qiáng)度, cone & Plate, Pa, 25°C |
|
~500 |
固化后材料典型物理性能
Property 性能 |
Test Method 測試方法 |
Value 數(shù)值 |
Coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù), CTE |
ASTM D696 |
145 E-06 |
Thermal conductivity 熱導(dǎo)率, w/m-k |
ASTM C177 |
0.4 |
Glass transition temperature 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度, Tg, °C |
ASTM D4065 |
75 |
Lap shear strength 搭接剪切強(qiáng)度, steel 鋼, Mpa |
|
12 - 15 |
Torque strength 扭轉(zhuǎn)強(qiáng)度, FR4 PCB, N.mm |
|
50 - 70 |
Pull off strength 拉離強(qiáng)度, FR4 PCB, N |
|
30 |
Volume resistivity 體電阻系數(shù), ohms-cm |
ASTM D-257 |
2.1 E+15 |
Surface resistivity 表面電阻系數(shù), ohms |
ASTM D-257 |
2.0 E+15 |
Dielectric constant 電介質(zhì)常數(shù) |
ASTM D150 |
3.7(1 kHz), 3.3(10 kHz) |
Torque retention 30 seconds @100°C + 3 seconds @260°C flux and wave solder波峰焊中30秒 @100°C + 3秒@260°C的扭力保持 |
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100 % |
Hot solder dip @ 260°C 熱浸焊@ 260°C |
|
Pass |
Humidity 98%RH / 40°C, 1000 hours, strength retention相對濕度98%/40°C下1000小時后的強(qiáng)度保持 |
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100% |
Resistance to lead-free solder 無鉛焊接劑的抵抗性 |
Alcohol / water based flux, 260°C dual wave 水/酒精基焊劑, 260°C雙波峰焊接 |
No component loss in the Wave 波峰焊中無成分損失 |
使用方法
該產(chǎn)品不被推薦用于針轉(zhuǎn)移工藝
典型固化條件: 在150 oC下保持90 ~ 120 秒
固化開始于100 oC以上, 在125 oC保溫3分鐘, 在100 oC保溫8分鐘, 熱轉(zhuǎn)換為90%.
清除
未固化膠粘劑可被輕易從印刷電路板上用異丙醇或丁酮清除
保存方法
在5 oC下密封干燥儲存, 保質(zhì)期為6個月