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4719
    發(fā)布時間: 2018-09-11 11:59    
4719

C-EP 4719            Technical Data Sheet

單組分環(huán)氧樹脂貼片膠

 

產(chǎn)品介紹

C-EP 4719貼片膠用注射器分配法的波峰焊之前將電子元器件或其它的小型部件粘接在印刷電路板上.它具有以下特性.

  • /高分配速度

  • 極佳的未固化/濕強(qiáng)度

  • 高的點輪廓

  • 好的電學(xué)性能

  • 適合與水/酒精基焊劑的無鉛化應(yīng)用

     

固化前材料性能

Property

性能

Test Method

測試方法

C-EP 4719

Color/Appearance 顏色/外觀

Visual

Viscous Red Gel 粘稠紅色凝膠

Specific Gravity 密度, g/cc,

ASTM D-792

1.19

Viscosity 粘度, cone & Plate, Pa.s

ASTM D-2393

~230 (25°C); ~180 (30°C);

~100 (35°C)

Yield strength 屈服強(qiáng)度, cone & Plate, Pa, 25°C

 

~500

 

固化后材料典型物理性能

Property

性能

Test Method

  測試方法

Value

數(shù)值      

Coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù), CTE

ASTM D696

145 E-06

Thermal conductivity 熱導(dǎo)率, w/m-k

ASTM C177

0.4

Glass transition temperature 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度, Tg, °C

ASTM D4065

75

Lap shear strength 搭接剪切強(qiáng)度, steel 鋼, Mpa

 

12 - 15

Torque strength 扭轉(zhuǎn)強(qiáng)度, FR4 PCB, N.mm

 

50 - 70

Pull off strength 拉離強(qiáng)度, FR4 PCB, N

 

30

Volume resistivity 體電阻系數(shù), ohms-cm

ASTM D-257

2.1 E+15

Surface resistivity 表面電阻系數(shù), ohms

ASTM D-257

2.0 E+15

Dielectric constant 電介質(zhì)常數(shù)

ASTM D150

3.7(1 kHz), 3.3(10 kHz)

Torque retention 30 seconds @100°C + 3 seconds @260°C flux and wave solder波峰焊中30@100°C + 3@260°C的扭力保持

 

100 %

Hot solder dip @ 260°C 熱浸焊@ 260°C

 

Pass

Humidity 98%RH / 40°C, 1000 hours, strength retention相對濕度98%/40°C1000小時后的強(qiáng)度保持

 

100%

Resistance to lead-free solder 無鉛焊接劑的抵抗性

Alcohol / water based flux, 260°C dual wave /酒精基焊劑, 260°C雙波峰焊接

 No component loss in the    

Wave 波峰焊中無成分損失

 

使用方法

該產(chǎn)品不被推薦用于針轉(zhuǎn)移工藝

 

典型固化條件:     150 oC下保持90 ~ 120

 

固化開始于100 oC以上, 125 oC保溫3分鐘, 100 oC保溫8分鐘, 熱轉(zhuǎn)換為90%.

 

清除

未固化膠粘劑可被輕易從印刷電路板上用異丙醇或丁酮清除

 

保存方法

5 oC下密封干燥儲存, 保質(zhì)期為6個月