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4619
    發(fā)布時間: 2018-09-11 10:31    
4619

C-EP 4619             Technical Data Sheet

 

Single component epoxy adhesive單組分環(huán)氧樹脂粘接劑

 

PRODUCT DESCRIPTION 產(chǎn)品介紹

C-EP 4619 is a One-component CSP/BGA corner bond fill material. It can be cured during lead-free solder reflow while allowing self-alignment of IC components.  The material can be pre-applied to the board at the corners of the CSP pad site using a Standard SMA dispenser. When heat cured, it improves mechanical reliability of hand-held Devices. The material is reworkable. C-EP 4619是一種單組分CSP/BGA轉(zhuǎn)角粘接填充材料，它在無鉛回流焊接中固化的同時還能自動準(zhǔn)直IC元件。使用標(biāo)準(zhǔn)的SMA（表面安裝粘接劑，貼片膠）分散方式，該材料可以預(yù)先施加到電路板上的CSP襯墊處的轉(zhuǎn)角位置。加熱固化后，該材料可提高手持設(shè)備的機(jī)械可靠性。C-EP 4619具可返修性。

 

PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL 固化前材料性能

Properties 性能

Test Method 測試方法

C-EP 4619

Color/Appearance 顏色/外觀

Visual

Liquid, Black 黑色液體

Specific Gravity 比重

ASTM D-792

1. 23

Viscosity 粘度@  25°C, cps

  ASTM D-2393

50,000

 

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL 固化后材料典型物理性能

Material cured at  180°Cx3 hours 材料在180°C下固化3小時

Property 性能

Test Method  測試方法

Value 數(shù)值      

Hardness 硬度(Shore D)

ASTM D-2240

70

Flow rate, room temperature

 

Good dispense capability

Glass transition temperature 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度, Tg,  oC

 

120

Coefficient of thermal expansion 熱膨脹系數(shù)CTE, ppm

ASTM D3386

57/180

Strain at  yield

 

2.5 %

Flexual modulus 模量, N/mm2

 

2100

Tensile Strength, MPa

ASTM D790

55

Volume resistivity 體電阻系數(shù), ohms-cm

ASTM D-257

4.3 E+16

Surface resistivity 表面電阻, ohms

ASTM D-257

8.4 E+16

Dielectric constant

ASTM D150

3.5 (10 MHz)

 

DIRECTIONS FOR USE使用指南

Resin/Hardener Ratio (by weight)  樹脂/固化劑（重量比） one component 單組分

Resin/Hardener Ratio (by volume) 樹脂/固化劑（體積比） one component 單組分

Pot Life, 25°C 使用期 3 months 3月

 

CURING SCHEDULE 固化進(jìn)度表:

Lead-free reflow with 245°C . 在245°C下無鉛回流。

 

STORAGE INFORMATION 貯存方法

Store at 2 oC to 8 oC in a unopened can and dry condition. Shelf life is 6 months. 2 oC到8 oC 于干燥環(huán)境中密封保存, 保質(zhì)期為6個月。