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4148
    發(fā)布時間: 2018-09-11 09:11    
4148

C-EP4148            Technical Data Sheet Single component epoxy adhesive單組分環(huán)氧樹脂粘接劑

 

 

 

 

PRODUCT DESCRIPTION 產品介紹

C-EP 4148 is a one component, quickly heat cure, reworkable CSP/BGA underfill. The material cures at low temperature.  The cured material shows excellent protection  for  a variety of mechanical stress, including shock, drop and vibration etc.

C-EP 41488是一種單組分，熱固化，可返修的CSP/BGA底部填充膠。該材料可快速低溫固化。在固化后該材料可對手提設備中的焊接部在承受沖擊、落下、震動等機械和熱應力時提供優(yōu)異的保護。

 

PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL 固化前材料性能

Properties 性能

Test Method 測試方法

C-EP 4148

Color/Appearance 顏色/外觀

Visual

Black liquid透明清澈液體

Viscosity 粘度@  25°C, cps

  Brookfield CP 52/10

1,900-2600

Shelf life 保質期@ 5 °C, month 月

 

6

Pot life @22°C,days天

 

10

Density@22°C, g/ml密度

 

1.12

 

 

TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL 固化后材料典型物理性能

Material cured at  100°Cx60 minutes 材料在100°C下固化60分鐘

Property

Test Method  

Value                   

Lap shear strength剪切強度, N/mm2

 

 10.3

Tensile elongation延伸率, %

ASTM D882

2.6

Glass transition temperature玻璃化轉變溫度, Tg  °C

 

25 by TMA

Coefficient of thermal expansion熱膨脹系數, CTE, ppm

 

35 / 118

Storage modulus儲能模量, 25°C, GPa

 

2.2

Flexural  modulus彎曲模量, 25°C, GPa

 

3.3

 

CURING SCHEDULE 固化進度表:

25 minutes at 120 C or 25 minutes at 120 C. 100°C下30分鐘或者150°C下5分鐘。

STORAGE INFORMATION 貯存方法

Store at 2 - 8 °C in a dry, cool place and in sealed containers out of direct sunlight. 2 - 8 °C于干燥環(huán)境中密封保存, 防止陽光直射，保質期為6個月。

 

Notes:  it is the user’s responsibility to determine the suitability of the products and methods of use.