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C-EP 423-31 Technical Data Sheet
ONE COMPONENT EPOXY SURFACE MOUNT ADHESIVE
單組分環(huán)氧樹脂貼片膠
PRODUCT DESCRIPTION 產(chǎn)品介紹
C-EP 423-31 is a one component liquid epoxy adhesive,insulated and slightly thixotropic when 100 % solids。It has following features. C-EP 423-31是一種單組分的液態(tài)環(huán)氧粘合劑,固化后變?yōu)榫哂休p微觸變性的絕緣化合物.它具有以下特性.
Excellent chemical and wet strength 極佳的耐化學(xué)和耐濕性能
Good dielectric properties 好的介電性能
High dot profile 高的點輪廓
PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL 固化前材料性能
Property 性能 |
Test Method 測試方法 |
C-EP 423-31 |
Appearance 外觀 |
Visual |
Black 黑色 |
Specific Gravity 密度, g/cm3 |
ASTM D-792 |
1.1-1.2 |
Viscosity 粘度, cone & Plate, Pa.s |
ASTM D-2393 |
15-25 (25°C) |
TYPICAL PROPERTIES OF CURED MATERIAL 固化后材料典型物理性能
Property 性能 |
Test Method 測試方法 |
Value 數(shù)值 |
Hardness 硬度(Shore D) 肖氏硬度 |
ASTM D-2240 |
75 (25°C) |
26 (130°C) |
||
Glass transition temperature 玻璃化轉(zhuǎn)變溫度, Tg, °C |
ASTM D4065 |
125 |
Lap shear strength, steel 搭接剪切強(qiáng)度, Mpa |
|
12 |
Volume resistivity 體電阻系數(shù), ohms-cm |
ASTM D-257 |
3.8 E+14 (25°C) |
7.6 E+10 (130°C) |
DIRECTIONS FOR USE使用指南
Temperature(°C) |
Gel Time |
Cure Time |
100 |
15 min |
30 min |
120 |
10 min |
15 min |
160 |
40 s |
3 min |
The table shows the relationship about temperature-process time 上面的表格顯示了溫度與工藝時間的關(guān)系Typical curing condition 典型固化條件: 15 min at 100 oC 在100 oC下保持15分鐘
Curing starts above 60 oC, 10 min. at 80 oC, 30 min. at 100 oC ,with thermal conversion of 90%.
固化開始于60oC以上, 在80 oC保溫10分鐘, 在100 oC保溫30分鐘, 熱轉(zhuǎn)換為90%.
STORAGE INFORMATION 保存方法
Storage below 5°C in the unopened container in a dry location, the shelf life is 6 months.
在5 oC下密封干燥儲存, 保質(zhì)期為6個月